制作方案的目的是什么

...公司取得电路板及其制作方法专利,实现阻抗和散射参数可调控的目的金融界2023年11月17日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司取得一项名为“电路板、电子设备及板制作方法”,公开号CN1170827是什么。 从而实现阻抗和散射参数可调控的目的,且由于接地导电臂之间形成间隙,相当于削减了外环孔壁的环周面积,从而减小了电容,可以改善阻抗匹配是什么。

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沪电股份申请一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法专利,能够既满足...进行盖帽电镀满足盖帽铜要求;步骤g,去除干膜后进入外层图形影像转移和蚀刻工序;步骤h,进行后续成形加工工序。本发明提供的一种提升POFV工艺孔径公差的制作方法,能够既满足盖帽铜厚度又能满足压接孔孔径要求,成本较低且耗时少,从而实现提升PCB流程经济性的目的。本文源自后面会介绍。

沪电股份申请大镭射孔零下陷电路板制作方法专利,实现电路板的多阶...本发明公开了一种大镭射孔零下陷电路板的制作方法,本发明将大镭射孔进行选择性填孔的方式,将镭射孔里面填满铜并突出板面,再将突出的铜磨平,实现大镭射孔口零下陷的目的;并且在大镭射孔口零下陷的基础上,进行增层压合,下一阶镭射正常进行叠孔镭射,可实现电路板的多阶叠孔设好了吧!

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博创科技申请一种含梯度式切割缝的低损耗无热阵列波导光栅制作方法...本发明提供了一种含梯度式切割缝的低损耗无热阵列波导光栅制作方法,所述阵列波导光栅芯片具有所述包含输入光波导,输入平板波导区、阵列光波导、输出平板波导区、输出光波导;机械结构补偿可以达到阵列波导光栅的中心波长对温度不敏感的目的,需要将阵列波导光栅芯片的输入还有呢?

华为公司申请芯片封装结构及其制作方法专利,实现具有可靠的电磁自...金融界2024年2月6日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制作方法“公开号CN117525039A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种芯片封装结构及其制作方法,涉及芯片封装技术领域。主要目的在于提供一种具有可靠说完了。

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金麒麟取得鼓式摩擦片成型模具及其制作鼓式摩擦片的方法专利,用于...金融界2024年1月27日消息,据国家知识产权局公告,山东金麒麟股份有限公司取得一项名为“鼓式摩擦片成型模具及其制作鼓式摩擦片的方法“授权公告号CN108357045B,申请日期为2018年3月。专利摘要显示,本发明的目的在于提供一种鼓式摩擦片成型模具及其制作鼓式摩擦片的方小发猫。

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香酥诱人!五香盐焗花生的完美比例制作教程五香盐焗花生的精确制作方法主要材料:750克的花生米。辅助配料:1000克精细食盐、20克蒜片、20克姜片、15克高度白酒、8克八角、3克花还有呢? 此步骤的目的是为了让花生米吸足水分,避免在后续炒制过程中糊化。2. 将花生米放回盆中,除了精细食盐和干辣椒段之外的所有配料均匀拌入还有呢?

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永州市中心医院开展“寄情端午,巧手共绘”主题活动该科护士长向大家介绍了此次活动的目的和内容,随后,工作人员讲解了端午节的习俗和绘制彩蛋的方法和技巧,接着大家开始了彩蛋制作,一个个色彩斑斓的彩蛋渐渐做好,大家脸上都洋溢着幸福的笑容,祝福与感谢的声音此起彼伏。“住院以来,这里的医务人员对我们似亲人一样,细心又有是什么。

中国石油申请基于地震物理模拟的多基准面观测方法、地层识别方法...地层识别方法“公开号CN117784222A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于地震物理模拟的多基准面观测方法、地层识别方法。所述多基准面观测方法包括:逐层制作生成多基准面物理模型;确定多基准面物理模型中目的层的位置以及至少一个特殊地层的位置好了吧!

“小满吃四样,一年无湿气”!今日小满,四样指啥?怎么吃受益?时间过得真快,到小满了。小满是二十四节气之一,标志着夏季的正式开始。此时万物渐趋丰满,而人体也易受到湿热之气的影响。 老话说“小满吃四样,一年无湿气”,强调了在这个时节通过饮食调养,以达到祛湿健体的目的。今天,我要教你四种食谱的详细制作方法,帮助您在小满时节保后面会介绍。

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